在电子制造领域，印刷电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是电子产品中不可或缺的核心组件。为了确保PCB的性能、可靠性和生产效率，设计与制造过程中需要严格遵循一系列关键的工艺技术参数。本文将围绕常见的PCB工艺技术参数进行详细介绍，帮助工程师和相关技术人员更好地理解其作用与应用。

一、基材类型与厚度

PCB的基材决定了其电气性能、热稳定性和机械强度。常用的基材包括：

- FR-4：最常见的一种环氧玻璃纤维布基材，具有良好的绝缘性、耐热性和机械强度。

- CEM-1/CEM-3：复合材料基材，适用于多层板或低成本应用。

- 高频材料：如PTFE、Rogers等，用于高速信号传输和射频电路。

基材的厚度通常以“mil”或“mm”表示，常见的有0.8mm、1.0mm、1.6mm等，不同厚度会影响电路板的整体结构和散热性能。

二、铜箔厚度

铜箔是PCB上导电路径的基础，其厚度直接影响电流承载能力和导通电阻。常见的铜箔规格有：

- 1/2 oz（约17.5μm）

- 1 oz（约35μm）

- 2 oz（约70μm）

较厚的铜箔适用于大电流电路，而较薄的则适合高密度布线。

三、线路精度与线宽/线距

线路精度是衡量PCB制造能力的重要指标，主要涉及线宽和线距的最小值。目前主流工艺可实现：

- 线宽/线距：0.1mm（4mil）

- 高端工艺可达到0.075mm（3mil）甚至更小。

线宽过窄可能导致电流过大时发热甚至断路，而线距过小则可能引发短路风险。

四、孔径与孔壁处理

PCB中的通孔和盲孔是连接不同层的重要结构，其尺寸和质量直接影响电路的可靠性。常见的孔径范围为：

- 0.2mm～1.5mm

- 微孔（如0.1mm以下）常用于HDI（高密度互连）板。

孔壁需通过化学镀铜和电镀铜工艺实现良好的导电性与结合力，防止出现空洞或剥离现象。

五、表面处理工艺

表面处理工艺直接影响PCB的焊接性能和长期可靠性，常见的处理方式包括：

- 喷锡（HASL）：成本低，但存在铅污染问题。

- 沉金（ENIG）：适合高可靠性要求，但成本较高。

- OSP（有机保护膜）：环保型处理，适用于短期存储。

- 沉银、沉锡：各有优缺点，根据应用场景选择。

六、阻焊层与字符印制

阻焊层用于覆盖非焊接区域，防止焊料桥接，常见的颜色有绿色、红色、蓝色等。字符印制则用于标识元件位置、编号等信息，通常采用丝网印刷工艺。

七、测试与检测标准

为确保PCB的质量，制造过程中需进行多项测试，包括：

- 开路与短路测试（OC/SC）

- 阻抗测试（Impedance Test）

- 耐压测试（Dielectric Withstand Test）

- X光检测（X-ray Inspection）

这些测试有助于发现制造过程中的潜在缺陷，提高产品良率。

结语

PCB作为电子产品的“骨架”，其工艺技术参数直接影响最终产品的性能与稳定性。随着电子设备向高性能、小型化方向发展，对PCB制造工艺的要求也日益提高。掌握并合理应用这些关键参数，对于提升产品质量和市场竞争力具有重要意义。